2026年11月6日至9日，中国计算力学大会2026（CCCM2026）在湖北武汉举行。大会由中国力学学会计算力学专业委员会主办，武汉大学、华中科技大学和武汉理工大学共同承办，主题为“智算力学——数智化时代的计算力学”。课题组章青教授、顾鑫副教授、夏晓舟副教授、汤华远副教授及博士研究生宗美林、吕伟凡、童天成、杨若希、乔延赫参加会议并作学术报告。
图1 课题组参会师生合影
章青教授在“计算断裂与损伤力学”分会场作了题为《非饱和土体开裂和愈合过程的弹塑性近场动力学建模分析》的邀请报告。报告针对土体开裂与愈合的数值描述问题，介绍弹塑性近场动力学建模方法，讨论土体变形、损伤演化与裂纹发展的联系。
图2 章青教授作邀请报告
夏晓舟副教授在“计算力学的新理论、新模型和新方法”分会场作了题为《准脆性材料的压剪增强非局部宏-微观一致损伤模型》的邀请报告，介绍考虑压剪增强效应的非局部损伤建模方法，探讨准脆性材料在复杂应力状态下的损伤与破坏行为。
图3 夏晓舟副教授作邀请报告
顾鑫副教授在同一分会场作了题为《氢脆断裂的多场耦合近场动力学：建模、隐式求解与韧脆转变》的口头报告。报告围绕氢扩散、材料变形与裂纹扩展的耦合作用，介绍近场动力学建模与隐式求解方法，探讨氢致损伤及韧脆转变的数值模拟。
图4 顾鑫副教授作口头报告
汤华远副教授作了题为《基于离散分子动力学的软物质异常组装机理和调控策略研究》的学术报告。报告围绕软物质异常聚集行为，介绍利用离散分子动力学研究其形成机制与调控方法的思路。
图5 汤华远副教授作学术报告
博士研究生宗美林在“计算微纳米力学”分会场作了题为《温度—应变率耦合作用下C-S-H分子尺度力学行为与断裂机制》的口头报告。报告从分子尺度分析温度和加载速率对C-S-H力学响应的共同影响，探讨材料变形与断裂机制。
图6 博士研究生宗美林作口头报告
博士研究生杨若希在“计算力学的新理论、新模型和新方法”分会场作了题为《非局部宏–细观尺度一致损伤框架的疲劳演化及累积裂纹扩展研究》的口头报告。报告基于非局部宏–细观尺度一致损伤框架，讨论循环载荷下的损伤积累和裂纹扩展，介绍疲劳演化过程的数值描述方法。
图7 博士研究生杨若希作口头报告
博士研究生吕伟凡在“计算力学的新理论、新模型和新方法”分会场作了题为《非局部宏细观尺度损伤模型的双重自适应框架》的口头报告。报告围绕非局部损伤模拟的计算需求，介绍双重自适应框架及其在损伤演化分析中的应用思路。
图8 博士研究生吕伟凡作口头报告
博士研究生童天成在同一分会场作了题为《饱和多孔介质渗流–变形耦合分析的一阶一致稳定化光滑粒子流体动力学计算框架》的口头报告。报告针对渗流与变形的相互作用，介绍具有一阶一致性和稳定化处理的粒子计算方法，为饱和多孔介质流固耦合分析提供计算框架。
图9 博士研究生童天成作口头报告
博士研究生乔延赫作了题为《干湿循环作用下土体裂纹扩展与愈合的热–湿–力耦合常规态型近场动力学模型》的口头报告。报告针对干湿循环下土体裂纹的扩展与愈合，介绍热–湿–力耦合近场动力学模型，讨论环境变化作用下土体开裂与愈合行为的数值模拟。
图10 博士研究生乔延赫作口头报告
本次参会展示了课题组在非局部损伤、近场动力学及多场耦合计算等方向的研究进展，为师生交流研究成果、了解学科前沿提供了机会。课题组将继续围绕材料损伤与断裂及工程结构安全开展研究，加强学术交流与合作。
